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Los compuestos conductivos térmicos de la pasta HTK-002 de Cooler Master son materiales de silicona similares a pasta, fuertemente llenados con óxidos de metal conductores del calor. Esta combinación promueve alta conductividad térmica, sin pérdidas y estabilidad a altas temperaturas. Estos compuestos resisten cambios en consistencia a temperaturas de hasta 177ºC, manteniendo un sello de la placa disipadora positivo para mejorar la transferencia de calor del dispositivo electrónico a la placa disipadora ó chasis, incrementando así la eficiencia del dispositivo.
- Especificaciones:
- Apropiado para procesadores, chipsets de la tarjeta madre, tarjetas VGA, etc.
- Fácil de usar.
- Dieléctrico
Especificaciones Técnicas:
- Color: Blanco
- Gravedad específica: 2.37
- Viscosidad/Plasticidad: Sin desplazamiento
- Vida en almacenamiento: 24 meses
- Conductividad Térmica: 0.8 watts/metros-ºC
- Resistencia de Volumen: 5.0 x 1015
- Constante dieléctrica: 4.4 a 100 k Hz
- Factor de disipación: 0.02 a 100k Hz
- Rigidez dieléctrica: 550 voltios/mil; 21.7 kV/mm
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