130 Plantillas De Malla Universal Reballing Rework De Acero,

Descripción

Estas plantillas están hechas de material de alta calidad, se pueden calentar por la máquina de aire caliente, es fácil y rápido para rebalar el BGA IC.

Características:

Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.

Se pueden calentar por el aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calienta.

hay 6 tamanos diferentes y totalmente 130 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.

Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija.

Está especialmente diseñado para ordenador portátil, escritorio, comunicación placa principal puente norte-sur, tarjeta gráfica, etc todo tipo de chips BGA

. Especificaciones
: Material: acero inoxidable
Color
: plata Cantidad: 130 piezas

Peso: aprox. 268

g/9.5oz paquete:
3 piezas x Plantillas BGA para bola de soldadura de 0,35 mm
2 piezas x Plantillas BGA para bola de soldadura de 0,4 mm,
7 piezas x plantillas BGA para bola de soldadura de 0,45 mm
35 piezas x plantillas BGA para bola de soldadura de 0,5 mm
60 piezas x plantillas BGA para bola de soldadura de 0,6 mm
23 piezas x plantillas BGA para bola de soldadura de 0,76 mm