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Descripción

Bola de soldadura BGA Reballing Bolas de plantilla universales de calor de PCB para soldar

Características:
100 nuevo y de alta calidad.
Estas bolas de estaño se utilizan para la conexión de chips semiconductores, módulos de circuitos y placas PCB.
Son bastante pequeños y pueden transmitir señales electrónicas.
Cada botella contiene alrededor de 25000 bolas de soldadura que satisfarán sus necesidades básicas.
Hay muchos tamaños diferentes que puede elegir, y puede elegir 9 botellas para obtenerlas todas.

Especificación:
Tipo 1
Cantidad: 9 botellas
Tamaño: 0,3mm
Peso: 200 g/7,1 oz

Lista de paquetes:
1 juego de bolas de soldadura (incluye 9 especificaciones)

**NOTA**
Si tiene alguna pregunta, lo invitamos a contactarnos a través de MENSAJES para ayudarlo lo antes posible.

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