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Vendido por OLIMPICASOLUCIONES202207110122

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Descripción

Estación de soldado y desoldado infrarroja I.R. Horno de reflujo IC calentador BGA PUHU T862
Voltaje de trabajo: AC220/110v 50/60Hz
Poder de Salida 800W
Temperatura: 100-350 grados
Características:
Es adecuado para todos los componentes especialmente los Micro BGA
1. adaptable a la tecnología infrarroja, con exploración independiente
2. Usa calor infrarrojo, fácil de cortar a través de la proporción de calor que hace la perforación de la tradicional maquina de soldar.
3 Facil de operar, solo necesita un día de entrenamiento
4 No necesita herramientas de soldar, esta puede soldar componentes de 5x15-35x35mm.
5 Esta máquina tiene un sistema de calentamiento de 650 Wats y un rango de 120x120mm
6 El calentamiento infrarrojo no tiene flujo de siroco (soldadura) no impacta al perímetro de los componentes. Puede adecuarse a todos los componentes especialmente a los MICRO BGA
Método de Operación
1) Lolcalizar, seleccionar y adjuntar el lente apropiado: Diamtros usables por los lentes: 28mm 38mm 48mm
2) Cuando el área de las tabletas esta entre los 15mm X 15mm y 30mm X 30mm seleccione la Lámpara Infrarroja (IR) a una temperatura de 240 a 320 grados, y seleccione el lente D=38mm para evitar destruir otros lugares, usualmente esta soldadura toma cerca de 30 a 60 segundos.
3) Cuando el área de las tabletas es menor a 30 mm X 30 mm seleccione la temperatura de la Lampara de Infrarrojos (IR-Lamp) a 350 grados (atención: usted puede encender el disco de pre-calentamiento primero y programar la temperatura alrededor de 150-200 grados, esperando 3-5 minutos hasta mantener una temperatura estable) y seleccione los lentes D=48mm para evitar la destrucción de otros espacios y cuidar el cuerpo de la lampara. Usted puede controlarla cuidadosamente para evitar quemas las tabletas.
Detalles del paquete
Tipo de unidad: pieza
Peso del paquete: 10.000kg (22.05lb.)
Dimensiones del paquete: 46cm x 35cm x 20cm (18.11in x 13.78in x 7.87in)
TIEMPO DE ENTREGA 4-7 DIAS
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