Marco De Contacto Antirflexión Elecgear Para Intel 13º Y 12º

Descripción

Marco de contacto antidoblado ElecGear para CPU 13 y 12 de Intel, ILM Mod de aluminio para zócalo LGA1700, kit de montaje de reemplazo de CPU, hebilla de fijación y pasta térmica


[soporte Mod Intel 13 y 12 para LGA1700] El marco de contacto, junto con la junta elástica del interior, distribuyen uniformemente la presión en todo el borde de IHS. El marco mecanizado CNC de precisión garantiza que la CPU quede perfectamente plana cuando se instala en el zócalo LGA1700-BCF, lo que evita que se flexione por la mitad hacia abajo. El aluminio 7075 anodizado ofrece la mayor resistencia. Las almohadillas aislantes y la junta están hechas de materiales que soportan temperaturas altas de 130 grados para obtener una mayor estabilidad.

[Problema de flexión de Raptor Lake y Alder Lake] Las CPU Intel Core de 13ª y 12ª generación alargaron su IHS y la ILM LGA-1700 de serie ejerció una enorme presión en el centro de la CPU, lo que provocó que la parte superior se doblara o deformara. Un famoso editor de TI informó que esta flexión o deformación aumenta la temperatura de la CPU en un 5%. Intel insiste en que la deflexión no es un problema, pero los entusiastas de los ordenadores no estarán de acuerdo con el mal contacto con un procesador deformado y una temperatura más alta.

[Pasta térmica] El compuesto térmico especialmente personalizado es la grasa ideal para disipadores térmicos para CPU con una alta conductividad térmica (6,5 W/m-K), baja resistencia térmica, sin metales, no se derrita y es fácil de aplicar. Se incluye un destornillador T20 Trox para desmontarlo y montarlo fácilmente.