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Características del producto
Características principales
Marca | Qianli |
|---|---|
Modelo | MEGA IDEA IPHONE 6 - 13 SERIES |
Unidades por pack | 9 |
Otras características
Diámetro de los agujeros | 1 mm |
|---|---|
Largo x Ancho | 10 mm x 8 mm |
Descripción
Contenido : 9 stencils BGA
kit de plantillas Reballing para iPhone, Red de soldadura de estaño para Chip IC, CPU
Material de acero negro, para modelos
Especialmente diseñado para el iPhone 6/6p/6S/6SP/7/7/P/8/8P/X/XS/ XSMAX/XR
11/11Pro/11Pro Max /12/12Pro/12Pro Max/12Mini /13/13Pro/13Pro Max/13Mini, 14 , 14 plus , 14 pro , 14 pro Max
Haz que tu reparación sea más fácil.
Característica: agujeros cuadrados, para mejor reballing ,mayor facilidad y comodidad al separar el stencil
Garantía del vendedor: 30 días
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Calificación 4 de 5
Excelente calidad y precio.