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Libro Integrated Circuit Packaging, Assembly And Intercon...
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Características principales
Título del libro | Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections |
|---|---|
Autor | William J. Greig |
Idioma | Inglés |
Editorial del libro | Springer Verlag New York Inc |
Tapa del libro | Dura |
Marca | Springer Verlag New York Inc |
Modelo | William J. Greig |
Otras características
Peso | 662 g |
|---|---|
Con realidad aumentada | No |
Tipo de narración | Libro |
Edad mínima recomendada | 0 años |
Edad máxima recomendada | 100 años |
ISBN | 9780387281537 |
Descripción
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