Libro Modeling, Analysis, Design, And Tests For Electroni...
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Características del producto
Características principales
Título del libro | Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore |
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Autor | Hengyun Zhang |
Idioma | Inglés |
Editorial del libro | Elsevier Science & Technology |
Tapa del libro | Blanda |
Marca | Elsevier Science & Technology |
Modelo | Hengyun Zhang |
Otras características
Altura | 229 mm |
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Ancho | 152 mm |
Peso | 581 g |
Con realidad aumentada | No |
Tipo de narración | Libro |
Edad mínima recomendada | 0 años |
Edad máxima recomendada | 100 años |
ISBN | 9780081025321 |
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