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Descripción

Plantilla reballing BGA para iphone cou, ram, nand , chip ic etc…

wylie WL-16 (iphone 14/14plus/14pro/14 promax)

El Wylie Stencil WL-16 Reballing Cpu iPhone 14 es el complemento perfecto para los amantes de la tecnología y la reparación de dispositivos móviles. Con su diseño ergonómico y su alta precisión, este stencil te permitirá realizar el reballing de la CPU de tu iPhone 14 de manera rápida y eficiente.

Fabricado por la reconocida marca Wylie, este stencil ha sido diseñado específicamente para el modelo de iPhone 14, asegurando un ajuste perfecto y resultados profesionales. Su material resistente y duradero garantiza una larga vida útil, permitiéndote realizar múltiples reparaciones sin preocuparte por su desgaste.

Gracias a su diseño de alta precisión, el Wylie Stencil Reballing Cpu iPhone 14 te permitirá realizar el reballing de manera precisa y sin errores. Su tamaño compacto y ligero facilita su manejo, permitiéndote trabajar con comodidad y precisión.

No pierdas la oportunidad de adquirir el Wylie Stencil Reballing Cpu iPhone 14 y llevar tus habilidades de reparación al siguiente nivel. Con este stencil, podrás realizar reparaciones profesionales en tu iPhone 14 y en otros dispositivos compatibles. ¡No esperes más y consigue el tuyo ahora mismo!

Contenido: 1 Stencil 4 en 1

Plantilla Wylie Bga Reballing para iphone 14/14plus/14pro/14promax

ideal para trabajar la gran mayoria de ic
*cpu
*ram
*nand
*wifi
*chip ic
entre otros

Garantía del vendedor: 5 días

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