Scotle Hr6000 Bga Estacion Para Reballing

Descripción

Descripción
La estación de soldadura de aire caliente Scotle HR6000 BGA con precalentador consta de dos zonas de temperatura: una zona de aire caliente superior y una zona inferior: un precalentador de infrarrojos. Scotle HR6000 está diseñado para reparar teléfonos celulares, consolas de juegos Xbox y otros electrodomésticos con placas de circuito pequeñas. Dos zonas de temperatura: superior con aire caliente, inferior con cabezal de infrarrojos. Estas dos zonas de temperatura están controladas de forma independiente por un controlador de alta precisión. Puede almacenar hasta 10 grupos de perfiles de temperatura. La estación incluye un termopar de tipo cerrado de alta precisión. El sensor de temperatura exterior ayuda a obtener datos del análisis de los parámetros del perfil de temperatura actual. Mantiene la desviación de temperatura dentro de ±2 grados. La estación está equipada con abrazaderas extraíbles en forma de V, lo que le permite fijar placas de circuito impreso de varios tamaños en cualquier posición.

Peculiaridades:
El Scotle HR6000 también cuenta con un contacto enchufable universal que evita la deformación de la PCB y evita daños a los componentes circundantes. Es adecuado para PCB no estándar con varios tamaños de BGA.
El Scotle HR6000 está equipado con una variedad de boquillas térmicas para diferentes tamaños de BGA. Las boquillas de las pistolas de aire caliente se pueden girar 360 grados y son fáciles de instalar y reemplazar.
Scotle HR6000 está equipado con una indicación audible que se enciende cuando finaliza el proceso de soldadura o desoldadura.
Después de terminar de soldar o desoldar, el gran ventilador de flujo cruzado se puede encender para enfriar la placa, lo que evita que la PCB se deforme y logra un resultado de trabajo óptimo.
El Scotle HR6000 está equipado con un interruptor de emergencia y una función para apagar automáticamente el dispositivo en caso de una falla inesperada.

Especificaciones:
Potencia total: 2000W
Calentador superior: 800W.
Calentador inferior: 1200W.
Fuente de alimentación: 220V ± 10% / AC110V ± 10% 50/60Hz.
Dimensiones: 470 x 370 x 500 mm.
Posicionamiento: ranura en V, PCB se puede fijar en posición horizontal y vertical.
Control de temperatura: K-termopar de tipo cerrado.
Error de temperatura: ± 2 grados.
Tamaño del tablero: máx. 300 x 300 minutos. 20 mm x 20 mm.
Chip BGA: 5*5~55*55.
Distancia mínima entre virutas: 0,15 mm.
Peso: 14,5 kg.

Equipo:
Estación de soldadura;
Mesa porta tableros;
disco de instalación;
Sensor de termopar en un trípode;
Cable USB;
Manual de usuario;

contiene

-Estación De Reballing Retrabajo De Bola Universal De Aleación
-Kit Stencil Para Reballing Lap Pc Intel/ Nvidia/ Ati 221 pz
-Bolas de soladuras varios tamaños para el reballing