Hyper X Fury Kit 16gb (2x8) Modelo Hx421c14fb2k2/16
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Características del producto
Capacidad total: 16 GB
Velocidad: 2133 MHz
Tecnología: DDR4 SDRAM
Es gamer: Sí
Aplicación: Computadoras de escritorio
Formato: DIMM
Características generales
Fabricante | Kingston Technology |
---|---|
Marca | HyperX |
Línea | PC |
Modelo | HX421C14FB2K2/16 |
Módulos de memoria RAM | 2x8 |
Capacidad total | 16 GB |
Color | Negro |
Capacidad individual | 8 GB |
Especificaciones
Tecnología de la memoria RAM | DDR4 SDRAM |
---|---|
Formato de la memoria RAM | DIMM |
Velocidad de la memoria RAM | 2133 MHz |
Es gamer | Sí |
Otros
Modelo detallado | HX421C14FB2K2/16 |
---|
Compatibilidad
Aplicación | Computadoras de escritorio |
---|
Descripción
KIT MEMORIA RAM HYPER X MODELO HX421C14FB2K2/16 DDR4 a 2133 MHZ
SON 16GB EN 2 MODULOS DE 8GB CADA UNO.
LA COMPATIBILIDAD CON TU EUIPO ES RESPONSABILIDAD DEL COMPRADOR
ESPECIFICACIONES:
HX421C14FB2K2/16
16GB (8GBX2) x 64-Bit x 2 pcs.)
DDR4-2133 CL14 288-Pin DIMM
HyperX HX421C14FB2K2/16 is a kit of two 1G x 64-bit (8GB)
DDR4-2133 CL14 SDRAM (Synchronous DRAM) 1Rx8, memory
module, based on eight 1G x 8-bit FBGA components per module.
Each module kit supports Intel® Extreme Memory Profiles
(Intel® XMP) 2.0. Total kit capacity is 16GB. Each module has
been tested to run at DDR4-2133 at a low latency timing of 14-14-14
at 1.2V. Additional timing parameters are shown in the
Plug-N-Play (PnP) Timing Parameters section below. The
JEDEC standard electrical and mechanical specifications are
as follows:
CL(IDD)
Row Cycle Time (tRCmin)
Refresh to Active/Refresh
Command Time (tRFCmin)
Row Active Time (tRASmin)
Maximum Operating Power
UL Rating
Operating Temperature
Storage Temperature
14 cycles
46.5ns(min.)
350ns(min.)
32.75ns(min.)
TBD W*
94 V - 0
0o
C to +85o
C
-55o
C to +100o
C
JEDEC/XMP TIMING PARAMETERS
• JEDEC/PnP: DDR4-2133 CL14-14-14 @1.2V
• XMP Profile #1: DDR4-2133 CL14-14-14 @1.2V
• Power Supply: VDD = 1.2V Typical
• VDDQ = 1.2V Typical
• VPP - 2.5V Typical
• VDDSPD = 2.2V to 3.6V
• Nominal and dynamic on-die termination (ODT) for
data, strobe, and mask signals
• Low-power auto self refresh (LPASR)
• Data bus inversion (DBI) for data bus
• On-die VREFDQ generation and calibration
• Single-rank
• On-board I2 serial presence-detect (SPD) EEPROM
• 16 internal banks; 4 groups of 4 banks each
• Fixed burst chop (BC) of 4 and burst length (BL) of 8
via the mode register set (MRS)
• Selectable BC4 or BL8 on-the-fly (OTF)
• Fly-by topology
• Terminated control command and address bus
• Height 1.340” (34.04mm), w/heatsink
NOTA IMPORTANTE:
ANTES DE DAR EN COMPRAR DESPEJA TODAS Y CADA UNA DE TUS DUDAS
CHECA LAS FOTOS A DETALLE Y COMENTARIOS DE MIS COMPRADORES.
SE ENVIA EMPACADO Y SANITIZADO HASTA ANTES DE LLEGAR A PAQUETERIA.
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