Kit 3 Stencils Qualcomm Pmic Android Reballing Ic Pm Power

Descripción

El Kit 3 Stencils Qualcomm Pmic Android Reballing Ic Pm Power de la marca AMAOE es una herramienta imprescindible para realizar trabajos de reballing en equipos Android. Con un diámetro de agujeros de 0.1 mm, este kit incluye tres modelos de stencils PMIC QUALCOMM POWER 1-2-3 para una amplia variedad de aplicaciones. Su diseño de 80 mm de largo y 100 mm de ancho garantiza una precisión excepcional en cada trabajo.

Fabricado con un espesor de 0.5 mm, este kit de stencils es ideal para profesionales que buscan resultados impecables en sus reparaciones. Con la calidad y confiabilidad que caracterizan a la marca AMAOE, este producto ofrece un rendimiento excepcional y duradero en cada uso. No pierdas la oportunidad de adquirir este kit de stencils de alta calidad para llevar tus trabajos de reballing al siguiente nivel.
Kit de 3 Stencil Qualcomm Para Reballing de Pmic Android

-------------------------STENCIL PMIC QUALCOMM 1---------------
PM8018, PM8926, PM8996, PMI8996, PM8956, PM8941, PM8058, PM8916, PM8922, PM8921, PM8917, PM8953, PM8841, PM8909, PM8110, PM8004, PM8019, PM820EAD

-------------------------STENCIL PMIC QUALCOMM 2---------------
PM660, PM8937, PM8994, PMI8994, PM8952, PMI8952, PM8940, PMI8940, PMI8937, PMI8998, PM8998, PM8084, PM8226, PM8821, PM886EAD, PM09635, PM8028, PM820EAD, PM8029

-------------------------STENCIL PMIC QUALCOMM 3---------------
0.4X16X16, 0.35X12X12, PM7150, PM7150 A, PM439, PM845/562, PM660A/L, PM670A/L, PM660, PM670, PM8150C, PM8150B, PM6150L, PM8150A, PM6150, PM540, PMI632, PM640, PM8150, PM6125, PM660D

Garantía del vendedor: 30 días