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Descripción

Conductividad Térmica: >1'93W/m-K
| Resistencia Térmica: <0.225 ºC-in²/W
Compuestos: Silicona 50%, Carbono 30%, Óxido metálico 20%
Picos de Temperatura: -50~300ºC
| Temperatura Continua: -30~280ºC
Gravedad específica:> 2g / cm³
| Viscosidad: 1000
| Índice tixotrópico: 380 ± 10 1/10 mm.
Pasta térmica de Halnziye, modelo HY510 Gris de 30 gramos.
Aplicable a CPU (micro-procesadores), GPU, VGA, LED, PSP, PS3, XBOX todas las versiones, Chipset y otros componentes de PC o electrónicos.
mejor rendimiento de enfriamiento con
grafito y polvo de alta conductividad térmica. Esta grasa térmica debe usarse para llenar los huecos y expandir el
área de enfriamiento entre la unidad de calentamiento y el disipador de calor.

Productos incluidos:
1*30gr HY510 Grasa de Silicona Térmicamente Conductora
1* Paño de limpieza
1*Rascador de grasa de silicona

No conductora de electricidad.
Cómo utilizar:
Coloque una pequeña gota de grasa térmica en el centro de la base del enfriador , frótelo uniformemente con un raspador o cuna para dedos, el mejor espesor es de 0.13 ~ 0.15 mm
Tenemos un tutorial de uso detallado en la imagen.
Conecte el disipador de calor al procesador y evite quitar el disipador de calor después de instalarlo .

Garantía del vendedor: 30 días

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