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Plantilla Bga Multifunción 0.3/0.35/0.4/0.5/paralelo/45 [du]
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Características del producto
Características principales
Marca | Genérica |
|---|---|
Modelo | generic |
Formato de venta | Unidad |
Otras características
Material | Cartón |
|---|---|
Tamaño de la caja | Oficio |
Con tapa | No |
Con manijas | No |
Es apilable | No |
Largo x Ancho x Altura | 1 cm x 1 cm x 1 cm |
Descripción
Número de modelo: CPU BGA Reballing Stencil
Aplicación: para teléfonos Android
Grosor de reparación: 0,12 mm Material: acero Color: plata Contenido del paquete: 1 x plantilla BGA
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