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Descripción

Mejor rendimiento de enfriamiento con alta conductividad térmica.

Es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación del calor de componentes mediante un disipador.

RoHS & CE & PFOS & REACH compatible con informe de prueba SGS

Cómo utilizar

A. Limpie la CPU y las superficies del disipador de calor, limpie la superficie ligeramente con una bola de algodón o un hisopo de algodón humedecido con alcohol o limpiador térmico.

b.Coloque una pequeña gota de grasa térmica en el centro de la base del enfriador, frótelo uniformemente con un raspador o una cuña para dedos, el mejor grosor es de 0.13 ~ 0.15 mm

c. Conecte el disipador de calor al procesador y evite retirar el disipador de calor después de instalarlo.

Usos: Ps3, Xbox, Led, CPU, GPU

Especificaciones:

Conductividad térmica: 3,17> W/m.k
Impedancia térmica <0.067 C-in2/W
Gravedad específica> 2,4g/cm3
Resistencia instantánea a la temperatura-50 ~ 280 ?
Temperatura de trabajo-30 ~ 240

Preguntas y respuestas

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