Almohadilla De Posicionamiento Universal Pd-c Bga Chip Tin P

Descripción

Diseño de pendiente: el innovador diseño de pendiente hace que el chip se ajuste mejor y es compatible con circuitos integrados de chip más delgados. Las almohadillas no están suspendidas y son más uniformes.
Buena compatibilidad: son adecuadas para chips con un grosor inferior a 0,9 mm, la mayoría de los chips de teléfonos móviles actuales se implantan fácilmente con estaño. Gran
capacidad de expansión: aptas para mallas de acero con un tamaño superior a 50 mm. Compatible con la red Amao Easy Repair de CPU única, red integral de CPU, etc.
Material de silicona: puede soportar altas temperaturas y tiene un buen efecto de aislamiento térmico. La almohadilla aislante tiene propiedades adhesivas y es antideslizante y no se mueve.
Suave y no se deforma: buena resiliencia, se puede rizar a voluntad y no se deteriora ni se deforma después de un uso prolongado.

La almohadilla de implantación de estaño es adecuada para la implantación de chips BGA o teléfonos móviles Android.
Consejos: el producto puede actualizarse constantemente, debido a los diferentes lotes, el producto real puede tener ligeras diferencias o diferencias de color, lo que no afecta al uso
Color: como se muestra.
Material: gel de sílice.

Contenido del paquete:
1 almohadilla de reparación.