Pasta De Esta?o A Baja Temperatura Chip Smd Bga U

Descripción

Descripci n
Caracter stica:
1. PARA PLANTAR BGA: pasta de esta o a baja temperatura, utilizada para plantar esta o BGA al reparar productos electr nicos como tel fonos m viles y computadoras.
2. PARA SOLDAR VIRUTAS: La pasta de esta o tambi n se puede utilizar para la soldadura de parches de astillas de electrodom sticos y la soldadura en l neas de producci n electr nica, con una buena practicidad.
3. EXCELENTE ESTA O: Al utilizar un excelente material de esta o, la pasta de esta o es adecuada para productos que no son resistentes a altas temperaturas y a un bajo consumo de energ a.
4. ALTO RENDIMIENTO: Las juntas de soldadura son blancas y completas, sin soldaduras falsas, y tienen una fuerte fuerza de conciliaci n con la punta del soldador.
5. ALTA EFICIENCIA: el uso de esta pasta de esta o a baja temperatura en lugar de soldadura artificial mejora en gran medida la eficiencia de la soldadura y tiene una buena humectabilidad.

Especificaciones:
tipo de art culo: pasta de esta o a baja temperatura
Material: esta o

Lista del paquete:
1 pasta de esta o

Nota:
no la almacene a menos de 0 grados cent grados, ya que la descongelaci n comprometer las propiedades reol gicas de la pasta de soldadura.

Garant a del vendedor: 7 d as