Plantilla Diagonal Ht90 Bga Reballing Para

Descripción

Característica:
1. Fabricado en aleación de aluminio, la estructura es ligera y duradera, tiene una larga vida útil.
2.
Este producto es un accesorio de plantación de bolas BGA de uso general, totalmente galvanizado en aleación de aluminio, no es fácil de oxidar, más adecuado para plantar bolas de astillas BGA de 9 mm a 43 mm. 3.
Ajuste la perilla del tamaño del chip y coloque la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño. 4.
Utilizado en computadoras portátiles, CPU, teléfonos móviles, productos digitales, planta, reelaboración de estaño, soldadura manual BGA. 5.


Herramientas completas, puede operarlas usted mismo, adecuadas para los entusiastas del bricolaje.

Especificaciones:
tipo de artículo: estación de reprocesamiento BGA Reballing Material del producto: aleación de aluminio y acero inoxidable
Especificaciones del juego: estación de plantación de estaño HT-90, 10 piezas de malla de acero 90. Chip de aplicación: aproximadamente 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas Clip
máximo: aproximadamente 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas
Aplicación: soldadura manual BGA para estaño vegetal reelaboración de productos digitales de teléfonos móviles, CPU, CPU, teléfonos móviles. Lista de paquetes: 1 x BGA Reballing Rework Station ( Compuesto por 2 accesorios)
1 x llave hexagonal
10 x malla universal de acero

**NOTA**
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