Kingbo Flux Rma-218 Pasta Para Soldar Reballing - Interposer
en 24x
IVA incluido
Stock disponible
MercadoLíder | +10mil ventas
- Tienes 30 días desde que lo recibes.
Compra ProtegidaSe abrirá en una nueva ventana, recibe el producto que esperabas o te devolvemos tu dinero.
MercadoLíder Platinum
+10mil
Ventas concretadas
Brinda buena atención
Entrega sus productos a tiempo
Medios de pago
Hasta 12 meses sin tarjeta
Tarjetas de crédito
¡Paga en hasta 3 cuotas!
Tarjetas de débito
Efectivo
Características del producto
Características principales
Marca | KINGBO |
|---|---|
Modelo | Rma-218 |
Otras características
Usos recomendados | REBALLING SOLDAR Y DESOLDAR COMPONENETES |
|---|---|
Diámetro de los agujeros | 0.5 mm |
Largo x Ancho | 80 mm x 55 mm |
Espesor | 0.5 mm |
Es universal | Sí |
Descripción
Pasta transparente fundente de alta calidd
Ideal para trabajos profesionales en BGA, SMT ,SMD Reballing
KINGBO es un fundente sin limpieza de alta viscosidad que se puede utilizar para Reflow , fijación de esferas , pines y circuitos integrados BGA, CGA ,CSP y operaciones de ensamblaje como la fijación de Flip Chip a sustratos PWB.
Es original hecho en Japón.
Buena fórmula para BGA/ trabajos de reballing , puede pegar las bolas mucho más facil y rápido con esta pasta fundente
Contenido : 1 Unidad de pasta fudente KINGBO con 100g
Garantía del vendedor: 30 días
Preguntas y respuestas
¿Qué quieres saber?
Pregúntale al vendedor
Nadie ha hecho preguntas todavía. ¡Haz la primera!