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Características del producto

Capacidad: 128 GB

Factor de forma: ATX

Aplicaciones: PC

Características generales

Marca
Gigabyte
Línea
AORUS
Modelo
B550 Aorus Pro AC

Otros

Con disipador de calor

Almacenamiento

Capacidad
128 GB

Especificaciones

Aplicaciones
PC
Factor de forma del disco rígido y SSD
ATX
Es gamer

Descripción

DISEÑO DE MÁXIMA POTENCIA.
Para admitir por completo los últimos procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación, las placas base B550 están equipadas con la solución de potencia definitiva que es verdadera directa, digital y múltiples fases. Después de innumerables experimentos y pruebas, GIGABYTE presenta las inigualables placas base B550 para entusiastas. Sin compromiso y nunca te detengas para lograr más.

SOLUCIÓN TÉRMICA AVANZADA
El rendimiento sin estrangulamiento está garantizado por la solución térmica avanzada que incluye disipador térmico Fins-Array, tubo de calor de contacto directo y protectores térmicos. Las placas base B550 AORUS son geniales en MOSFET y SSD M.2 incluso en carga completa. Proporciona temperaturas más bajas para entusiastas, overclockers y jugadores profesionales.

CONECTIVIDAD DE PRÓXIMA GENERACIÓN
Un producto de alta gama debe estar preparado para el futuro para que su sistema se mantenga actualizado con la última tecnología. Las placas base B550 AORUS proporcionan toda la red y el almacenamiento de la próxima generación para mantenerlo actualizado.

ESPECIFICACIONES
PROCESADOR
AMD Socket AM4, soporte para: procesadores AMD Ryzen de tercera generación / AMD Ryzen de nueva generación con procesadores gráficos Radeon

CHIPSET
AMD B550

MEMORIA
Arquitectura de memoria de doble canal
Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin memoria intermedia ECC
Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer sin ECC
Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Nueva generación AMD Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™: Soporte para DDR4 5400 (OC) / 5200 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 MHz módulos de memoria
Procesadores AMD Ryzen ™ de 3.a generación: compatibilidad con DDR4 5200 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / Módulos de memoria 3200/2933/2667/2400/2133 MHz
4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema

LAN
Chip LAN Realtek ® 2.5GbE (2.5 Gbit / 1 Gbit / 100 Mbit)

PUERTOS DE EXPANSIÓN
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX16), integrada en la CPU
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX4), integrada en el chipset
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX2), integrada en el chipset
2 x ranuras PCI Express x1

INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO
6 x conectores SATA de 6 Gb / s, integrados en el chipset
1 x conector M.2 (M2A_CPU), integrado en la CPU, compatible con Socket 3, tecla M, tipo 2242/2260/2280/22110 SSD
1 x conector M.2 (M2B_SB), integrado en el Chipset, compatible con Socket 3, tecla M, tipo 2242/2260/2280/22110 SSD

CONECTORES DEL PANEL TRASERO
1 x puerto HDMI
2 x conectores de antena SMA (1T1R)
3 x puertos USB 3.2 Gen 1
1 x puerto USB Type-C ™, con soporte USB 3.2 Gen 2
2 x puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
6 x puertos USB 2.0 / 1.1
1 x botón Q-Flash Plus
1 x puerto RJ-45
1 x conector de salida S / PDIF óptico
5 x tomas de audio

DISEÑO
Factor de forma ATX; 30.5cm x 24.4cm

Garantía del vendedor: 12 meses

Preguntas y respuestas

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