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Descripción

De alta calidad Thermal Pad GPU Disipador del CPU Almohadilla Conductiva de silicona
Thermal pad, es una interfaz térmico muy eficaz, diseñado para unir disipadores de chipsets, Gpu, Procesadores de notebooks y otros componentes que requieran una alta conductividad térmica hacia los disipadores.
Excelente rendimiento térmico.
Conexión Semi-permanente.
Fácil recorte y aplicación.
Ideal alta gama y overclocking.
Especificaciones técnicas:
Largo 10 cm
Ancho 10 cm
Espesor: 3 mm
Continuidad térmica: -55°C a 300°C
Conductividad térmica: 5w / m-k
Tensión de ruptura: 3.5kv / mm

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