10 Pasta Termica 3g Disipador Calor Cpu Ssr Ci Scr

Descripción

Electrónica Nextia Fenix tiene para usted:
10 jeringas con 3g de pasta térmica

***ADVERTENCIA
Evite el contacto con las manos, si lo tiene lave con agua y jabón. Manténgase alejado de los niños.***

Cantidad
3 gramos

Color
Gris

Conductividad térmica
1.93 W/ m-k

Impedancia térmica
0.225

Gravedad específica
2.0

Viscosidad
1000

Indice tixotrópico
380 ± 10

Temperatura de trabajo
-30°C ~ 280°C

Compuestos de Silicon
50%

Compuestos de carbono
30%

Compuestos de óxido de Metal
20%

Descripción
La pasta térmica HY510 viene en una jeringa lista para aplicarse directamente a la superficie en la cual se desea establecer el mayor contacto entre la fuente generadora de calor(CPU, SSR, CI, etc) y la disipadora de calor (disipador de calor de aluminio entre otros) y puedas obtener el mayor provecho que 3 gramos te puedan dar.

La HY510 esta hecha a base de grafito y polvo de alta conductividad térmica. Debe usarse para quitar las burbujas de aire o huecos que se forman al unir ambos elementos (microprocesador y disipador de calor) y de esta manera aumentar el área de enfriamiento.

Las pasta térmica cuenta con un alta propiedad térmica , la cual es ideal para la disipación de calor de microprocesadores, chips de programación, módulos de potencia como SSR, IGBTS, SCR, etc. Cuenta con una temperatura de trabajo de -30°C ~ 300°C

No es inflamable, corrosiva o toxica ademas de no presentar olor. La pasta debe ser aplicada en capas muy finas para hacer mas eficiente la transferencia de calor.

La forma de aplicar es muy sencillo:

Limpie la superficie del microprocesador y del disipador de calor, con un hisopo de algodón o un trapo humedecidos con alcohol.
Aplique una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro del disipador de calor y frote uniformemente con una espátula o una cuña para dedos, el mejor grosor es de 0.13mm – 0.15mm.
Por ultimo adhiera el microprocesador al disipador de calor y evite quitar el disipador después de haber unido ambos.