Plantillas Cuaderno, Bga Soldadura, Universal Para Soldar Ac

Descripción

27Pcs plantilla de malla esférica de soldadura directa BGA plantilla de accesorios de soldadura

Características:
estas plantillas están hechas de placa de acero inoxidable 304 de alta calidad, el espesor de
la malla de acero es apropiado. Puede ser calentado por la máquina de
aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calienta. llevado a cabo, no hay necesidad de comprar otra plataforma de reballing

El área de la plantilla se combina con el área de chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con un diferente separación de chips, esta plantilla no es aplicable.
Es fácil y rápido para reballing el BGA IC, accesorios útiles y económicos para la soldadura BGA.

Especificaciones:
Material: acero inoxidable 304.
Color: como se muestra en
las plantillas. Especificaciones: como en la imagen.

Cantidad: 27 unidades.
Peso: 60 g.
El paquete incluye:
27 plantillas universales.

Consejos importantes:
1. Punto de fusión de bola de soldadura con plomo 183 grados, aleación SN63PB37 (estaño 63 por ciento plomo 37 por ciento).
2. Punto de fusión de bola de soldadura sin plomo 217 grados Celsius. Aleación SN96.5 ag3cu0.5 (estaño 96,5 por ciento plata 3 por ciento cobre 0,5 por ciento).
3. Una buena bola de soldadura y plata es normal. El punto de fusión es normal.
4. Cuando se calienta directamente con la pistola de aire. Preste atención a ajustar la temperatura de la pistola de aire. No necesita una temperatura demasiado alta. De lo contrario, resultará en la deformación de las plantillas.